过锡炉载具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。
我们通常把过锡炉治具分为回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具。

主要制作材料：国产或进口玻纤材料、进口铝板 、不锈钢材料、过产或者进口合成石、大理石（添加碳素纤维材料，主要成分大理石）板等。

过锡炉治具特点：

1.支撑薄形基板或软性电路板，尺寸稳定性好

2.使用范围广可用于不规则外型的基板 

3.可承载多连板以增加生产率，节约人力及提高工作效率

4.防止基板在回焊时,产生弯曲现。
减少因过锡炉而造成的变形  过锡炉治具 LED过锡炉治具 深圳治具厂家 鸿沃科技

 

LED过锡炉治具作用：

1.套灯模盖板对还未焊接的LED灯珠起扶正作用，使LED灯珠在过炉焊接中，与PCB成90度垂直站立，且高度保持一制，不会出现浮高，歪倒的现像。

2.托盘对PCB板上的贴片IC电阻等原器件进行包围保护作用，使其在过锡炉过程中，不会所受高温液体锡的污染，避免了一般过锡炉过程中的，掉件、连锡，虚焊，假焊。

3.此夹具托盘采用合成石材料，（合成石，有耐高温，防静电，绿色环保等高效性能）盖板采用进口环保FR-4，通过高精度CNC加工成型，精度高，效率快。

4.此夹具操作方便，使用简单，能大大提高生产效率，提高品质，为您节约成本。
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过锡炉治具的技术要求：

1、组装工艺需要：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。
双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，采用点（印）胶+波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。
对于此两类板子，选择性焊接似乎是的解决办法，但不是每家公司都有充裕的资金来购买选择性焊接设备，或者是这种类型的线路板数量太少，专门购买选择性焊接设备昂贵不划算，或即使买了选择性波峰焊设备因其生产效率低瓶颈乃未得到有效解决，而通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护，可以用波峰焊设备实现对产品的选择性焊接，生产速度快，适应高产能需求。
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2、成本工艺需要：线路板在组装制程中需要工艺夹持边，有些器件因结构需要伸出板外，需要更宽的PCB工艺边，而目前双面多层板PCB板材寸土寸金，省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边，以达到节省材料成本的作用。
此外，无铅焊接要求焊接温度更高。
线路板在焊接过程中更容易弯曲，托盘能在焊接过程中对线路板提供的保护并防止弯板。
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3、生产效率需求：如何让同样设备获取更高更多产能，是老板们关注的课题之一。
在电子行业尤其是自主研发或ODM家电行业，尤其是平板电视等到家电产品，一台整机需要多块不同功能的部件板，要做到JIT生产制，则一条整机组装线就必需配置多条插件线及其对应的波峰焊机和基板线，采用波峰焊托盘工艺，不但能实现同类小板多联过板，而且能实现不同功能板多拼过板，以提高并发挥联装生产线的生产效率。